完美体育365官方网站代理用于研发和工业生产的高品质薄膜设备, 产品组合包括手动溅射，溅射，电子束，热蒸发器，ALD，PEALD，RIE，PECVD和LPCVD，半自动化或全自动解决方案。
PVD 是一种使用物理机制执行薄膜沉积而不涉及化学反应的制程技术。所谓物理机制是物质的相变现象，例如蒸发。蒸发材料由固体状态转变为气体状态。
CVD 作为化学气相沉积法，是将基板暴露于一种或多种挥发性气体中，在基板表面上反应或分解以产生所需薄膜沉积的过程。这种方法通常用于在真空环境中制造高质量，高性能的固体材料。因此，该工艺通常在半导体工业中用于制造薄膜。
ALD 用于薄膜沉积的原子层沉积是基于顺序使用气相化学过程的最重要技术之一；它可以被视为一种特殊类型的化学气相沉积（CVD）。多数ALD反应使用两种或更多种化学物质（称为前驱物，也称为“反应物”）。这些前驱物以一种连续的且自我限制的方式，一次与一种材料的表面反应。通过多个ALD循环，薄膜被缓慢沉积。 ALD为制造半导体元件的重要制程，并且是可用于合成纳米材料主要工具的一部分。
电子束蒸发系统为一种物理气相沉积 PVD 技术, 其中电子束是由钨丝所产生的, 并受到电场和磁场的驱动而朝向蒸发材料, 并将其材料由固态转化为气态以沉积在基板表面上. 且该过程需在高真空环境中, 以通过自由路径的方式在基板表面上形成薄膜.
电子束蒸发比热蒸发更具有优势. 它能够在非常高的温度下熔化材料, 如钨, 石墨...等等. 结合石英震荡片的反馈信号, 可轻松控制蒸发速率, 以调节电子束电流并蒸发更多材料而不会破坏真空. 因此, 电子束蒸发用于薄膜制程领域, 包括半导体, 光学, 太阳能电池板, 玻璃和建筑玻璃, 因此它们具有所需的导电, 反射, 透射和电子等特性.
完美体育365官方网站代理电子束蒸发镀膜设备 E-Beam Deposition Evaporation, 薄膜厚度和均匀度±3％, 可针对量产使用单一坩埚也可以有多个坩埚来达到产品多层膜结构, 可以结合美国 KRi 离子源进行离子辅助沉积或者预清洁等功能.
